在高速 PCB 设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？

　　一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗。

　　如何避免高频干扰？

　　避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加 ground guard/shunt traces 在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。

　　近些年来，全球PCB板产能逐渐向东转移，中国，日本，还有亚洲个别国家已成为PCB主要产能贡献国，我国PCB产值也从08年的占世界的31%上升至目前的超过50%。占据了全球的半壁江山。由此，PCB行业下游景气带动PCB发展。

　　为什么说印刷电路板（PCB）行业即将爆发呢？

　　主要是PCB的下游受5G，物联网，云计算等需求的爆发，行业景气度呈现出加速的趋势。目前PCB行业发展快速，由此前的应用于家电，台式电脑，笔记本，智能手机到现在的5G,物联网，云计算等运用，可以说已进入了第五个时期。