裸手操作对SMT贴片加工的影响1、电阻焊接前的裸手触摸板会导致电阻焊接下，导致绿色油的附着性变差，热风平时起泡脱落。2、裸物接触板在极短时间内使板面铜发生化学反应，铜面氧化。时间稍长，电镀后呈现明显指纹，镀层不平整，产品外观严重不良。3、印刷湿膜和丝网印刷线路和压膜前的板面有指纹油脂，容易降低干燥/湿膜的附着力，电镀时镀层和镀层分离，金板容易引起板面图案，完成电阻焊后板面氧化，呈阴阳色。4、金板在阻焊后到包装前的过程中，裸手接触板面会导致板面不干净、焊接性差或邦定性差。一、SMT贴片加工需要的设备1、锡膏印刷机现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电基板等机构构成。其工作原理是，首先将印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后用印刷机的左右刮刀将锡膏和红色胶水通过钢网向对应的焊盘泄漏，将泄漏均匀的PCB通过传输台输入贴片机进行自动贴片。

　　2、贴片机贴片机：又称贴片机、表面贴片系统(SurfaceMountSystem)，在生产线上配置在奶油印刷机后，是通过移动贴片机正确配置表面贴片机的生产设备。根据安装精度和安装速度，通常分为高速和普通速度。3、回流焊接回流焊接内部有加热电路，将空气和氮气加热到足够高的温度后，吹向已经贴好零件的PCB板，使零件两侧的焊料融化后与主板粘接。该工艺的优点是温度容易控制，焊接中也可以避免氧化，生产加工成本也容易控制。4、AOI检测器

　　AOI全称utomaticOptic原理检测焊接生产中常见缺陷的生产设备。AOI是一种新兴的测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。自动检测时，机器通过照相机自动扫描PCB，收集图像，测试的焊点与数据库中合格的参数进行比较，通过图像处理检测出PCB的缺陷，通过显示器或自动显示缺陷/显示，由维护人员修理。5、零件剪脚机用于剪脚和变形插脚部件。

　　6、波峰焊接峰值焊接是使插件板的焊接面直接接触高温液体焊接达到焊接目的，其高温液体焊接保持斜面，由于特殊装置使液体焊接形成类似波浪的现象，因此被称为峰值焊接，其主要材料是焊接棒。一、SMT贴片加工的优点1、 可靠性高，抗振能力强，SMT贴片加工采用了可靠性高、元器件小、重量轻的片式元件器件，具有很强的抗振能力。采用自动化生产，安装可靠性高。一般来说，不良焊点率低于百万分之十，比通孔插件的波峰焊接技术低一个数量级，可以保证电子产品或元器件焊点的不良率较低。目前，近90%的电子产品采用s-MT工艺。2、 电子产品体积小、组装密度高3、 高频特性，性能可靠由于芯片元件安装牢固，通常采用无铅或短引线，减少了寄生电感和电容的影响，改善了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。由SMC和SMD设计的电路更高频率为3GHz，而芯片单元仅为500MHz，可以缩短传输延迟时间。它可用于时钟频率大于16mhz的电路中。如果采用MCM技术，计算机工作站的时钟频率可达到100MHz，寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。4、 提高生产效率实现自动化生产目前，为了实现穿孔板的完全自动化，需要扩大原PCB面积的40%，使自动插件的插件头能够插入元器件，否则空间间隙不够，会损坏元器件。自动sm421/sm411采用真空喷嘴吸、排气部件。真空喷嘴比组件形状小，但提高了安装密度。事实上，小零件和小螺距QFP都是由自动贴片机生产的，实现了全自动生产。5、 降低成本和费用(1) PCB面积是通孔技术面积的1/12。如果采用CSP，PCB的面积将大大减少；(2) 减少了PCB上的钻孔数量，节约了维修成本；(3) 由于频率特性的改善，降低了电路调试的成本；(4) 由于芯片组件体积小、重量轻，降低了包装、运输和储存成本；(5) SMT芯片加工技术可以节省材料、能源、设备、人力和时间，成本降低30%~50%。